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可維修重工的底部填充膠推薦

出處:www.80kapay.com   分類:公司新聞  發布:2014-12-25 15:27:13
摘要:

電子產品越來越精密和小型化,電子元件的集成度也越來越高,對產品的可靠性也是很大的挑戰,我司根據多家大電子公司的產品特點和要求,研制開發了系列針對COB,BGA芯片在PCBFPCB底部填充膠,增強芯片在電子線路板上的抗震動沖擊性與穩定性;本產品具有高流動性,良好的粘接強度,低應力特點外,還具有低介電常數和低鹵素的環保要求,并有很好的抗化學藥劑特性。

    底部填充膠在基板預熱35可以降低膠材的黏度,增加在BGA晶片底部的流動性,適合做為CSP/micro BGA覆晶零件用的液態封裝材料。本系列樹脂能在中溫快速硬化,可以減低其他電子元件安裝在PCB板上所產生的熱應力,也可以降低基板摔落時沖擊力造成的晶片四角應力的破壞。

產品性質

產品編號

化學類別

顏色

黏度值

cps

硬化條件

硬度

TG溫度

吸水率

25°C’24hr,%

吸水率

80°C’24hr,%

KE-2823

One component

Epoxy

淡黃色

 

660

100°C,15min

150°C,5min

A77

12

0.95

2.40

KE-2826

One component

Epoxy

黑色

 

3040

80°C,30min

150°C,5min

A77

30

0.95

2.40

硬化條件

KE-2823

JC823-6

可使用時間Pot Life,25°C,days

5~7

可使用時間Pot Life,25°C,days

5~7

完全硬化時間Through Cure Time 100°C,min

15

完全硬化時間Through Cure Time 100°C,min

15

完全硬化時間Through Cure Time 120°C,min

10

完全硬化時間Through Cure Time 120°C,min

10

完全硬化時間Through Cure Time 150°C,min

5

完全硬化時間Through Cure Time 150°C,min


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