KU-6350光學元件填縫用uv環氧膠
KU-6350為光學元件填縫用光硬化環氧樹脂樹脂。本樹脂硬化后具有良好的接著特性、耐冷熱沖擊特性和低收縮率。本產品可在UV燈源照射下硬化,但若為了獲取最佳的接著特性,除了將樹脂放置在UV燈源照射外,還可以增加加熱烘烤的制程,以減少樹脂的內應力。由于 本產品具有特殊性能和可信賴性,已經被應用于許多的領域。
產品特色
1. 本樹脂為無溶劑型。
2. 本樹脂并不會產生副產品,并且在硬化過程中具有良好的低體積收縮率。
3. 本產品可應用在電子元件的填縫,并可適用于點膠配備。
4. 本產品具有較低的水氣滲透性。
5. 本產品硬化后能有效的抵抗水氣。
6. 本樹脂在環境加速實驗后,仍然能夠維持很高的強度。
7. 本產品符合2011/65/EU RoHS法規規范。
8. 本產品符合氯<900ppm,溴<900ppm,氯+溴<1500ppm。
樹脂規格
| KU-6350 |
外觀 | 液體 |
顏色 | 乳白色 |
黏度25oC, S14 3rpm cps | 100,000~140,000 |
觸變指數 | >2.2 |
比重 | 1.87 |
硬化條件
可使用時間 25oC, hr | 24 |
建議照射波長 nm | 310~365 |
建議照射強度 mW/cm2 | > 50 |
建議照射能量 mJ/cm2 | 3,000~6,000 |
后烤時間110oC, min | 60 |
后烤時間130oC, min | 30 |
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本產品亦可使用加熱烘烤硬化,其硬化條件如下
完全硬化時間130oC, min | 60 |
*樹脂未使用前請避免照射光源及熱源
使用方法
1. 樹脂需要在冷凍庫(-40oC ~ -20 oC) 儲存,使用前請將產品放置于冷藏環境(2~13oC)下1~2小時回溫后,再放置倒室溫(14~34oC)平均25C下盡量干燥下放置1~2小時,整個回溫程序才完成。在尚未回溫前,請勿打開容器的蓋子,以免影響樹脂的特性。
2. 本樹脂所接著的表面應該干凈清潔。建議先用有機溶劑擦拭表面,防止灰塵、油質和脫膜劑影響樹脂的接著效用。
3. 結束加熱硬化的制程后,讓產品緩慢降溫可以減少產品的內應力。
成品性質*1
玻璃轉移溫度(TMA),oC | 150 |
熱膨脹系數(<Tg), μm/m/ oC | 14 |
熱膨脹系數(>Tg), μm/m/ oC | 25 |
比熱0oC, J/goC | 0.74 |
比熱25oC, J/goC | 0.79 |
比熱50oC, J/goC | 0.87 |
比熱75oC, J/goC | 0.94 |
比熱100oC, J/goC | 1.01 |
硬度 (Durometer) Shore D | 93 |
固化過程體積收縮率,% | 1.1 |
比重 | 1.90 |
吸水率(25oC /24hr), % | 0.20 |
吸水率(80oC /24hr), % | 0.95 |
吸水率(97oC /1.5hr), % | 0.63 |
接著強度 PC vs. Al, kg/cm2 | 102 |
接著強度 SUS vs. Glass,kgf/cm2 | 105 |
環測后PC vs. Al, kg/cm2 , | 98 |
85C*85%RH*1000hr |
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環測后SuS vs. Glass,kgf/cm2 | 86 |
85C*85%RH*1000hr |
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熱裂解溫度(TGA 10oC /min), oC | 390 |
重量損失率@100oC, % | 0 |
重量損失率@150oC, % | 0 |
重量損失率@200oC, % | 0 |
重量損失率@250oC, % | 0 |
重量損失率@300oC, % | 0 |
重量損失率@350oC, % | 0.57 |
熱傳導系數, w/mk | 0.79 |
熱阻抗系數, m2k/w | 0.005 |
體積電阻, ohm-cm | 4.2*1015 |
表面電阻, ohm | 4.1*1014 |
介電常數, 1KHz | 3.6 |
介電強度, KV/mm | 21 |
可工作溫度范圍, oC | -40 ~ 180 |