保密芯片電子零件的環氧膠水開發和研究

許多電子零件為了隔絕環境因素對它的侵擾，經常使用樹脂來保護，例如： 封裝、包埋、灌封 等制程。有時候零件上膠是為了保密，圖 1 是 PCB 板上的案例：芯片上面有廠牌、型號的信息，為了防止競爭對手窺探，制造廠會在芯片上加一層保密膠。保密膠和芯片緊密結合，競爭對手破壞保密膠的時候，芯片也隨之損壞(圖 2)。保密的評估方法是用高溫的熱風槍加熱，同時利用尖銳的鑿子去翹它，溫度從 150℃逐步上升到 250℃(圖 3)。有些樹脂在高溫迅速軟化，很輕易的就剝離開來；有些樹脂在高溫仍然有很好的熱強度，不會從  PCB  板脫離，甚至焦化也無法分開，具有很好的保密效果(圖  4)。技術上最難的地方在于低溫固化(80-120℃/1hr)，卻要求高溫的熱強度。由于測試溫度遠高于保密膠的  Tg，所以微觀來看樹脂已經軟化。如何讓樹脂在巨觀看來還有相當的硬度，是研發的關鍵。我司的JC337-8 環氧膠已經通過測試，歡迎您來測試體驗。